Fabrication et contrôle des circuits imprimés rigides : du cahier des charges au contrôle réception

 

Prérequis

Public concerné et Objectifs du stage

Contenu du cours et Évaluation des acquis

CNCP et Moyens pédagogiques

Public concerné



Objectifs du stage




Contenu du cours

COURS THÉORIQUES

• Rappel des notions fondamentales : Présentation des différentes familles de circuits imprimés
• Revue de la documentation applicable
- Série de normes de performances IPC 6010 - IPC A600
• Constitution d'un circuit imprimé; Matériaux de base (matrice, résine, conducteurs, additifs)
• Caractéristiques électriques : conductivité, constantes diélectriques impédances
• Principes physico-chimiques mis en œuvre dans la fabrication des C.I.
• Principales étapes de fabrication d'un circuit multicouches
• Normes de conception orientées fabrication (DFM) et contenus d'un dossier de fabrication
• Stockage et traçabilité des matières premières : préimprégnés, encres, produits photoimageables
• Étapes de préparation de surface des laminés : objectifs, moyens de contrôle, défauts de surface
• Fabrication des couches internes : préparation de surface, laminage, photogravure, AOI
• Étapes de stratification, étapes d’oxydation, registration des empilages, pressage
• Opérations de perçage : registration rayons X, perçage mécanique ou perçage laser
• Métallisation des trous : opérations chimiques et électrolytiques de métallisation
• Fabrication des couches externes : procédés LDI, procédé Pattern ou Panel
• Vernis épargne et autres dépôts d’encres techniques
• Finitions OSP, étain chimique, argent chimique, Ni/Au chimique, HAL- Nouvelles tendances
• Conséquences sur les procédés d'assemblage
• Contrôle par coupes micrographiques et contrôle final selon exigences IPC A 600
• Revue rapide des technologies Flex, HDI, circuits rapides, passifs enterrés, drains thermiques.


Evaluation des acquis


CNCP




Moyens pédagogiques

Durée

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Code Stage

PCB-100