Reprises, réparations et modifications des cartes électroniques selon les normes IPC-7711/7721

Maîtriser les principales techniques de reprise, de réparation et de modification des cartes électroniques.

Prérequis

• Acuité visuelle.

• Expérience du travail au fer souhaitée.

Public concerné et Objectifs du stage

Contenu du cours et Évaluation des acquis

CNCP et Moyens pédagogiques

Public concerné

Câbleurs, contrôleurs, conducteurs et responsables de lignes d’assemblage.
Techniciens des services méthodes, industrialisation, production ou qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances sur la reprise des composants et la réparation des cartes électroniques.


Objectifs du stage

À l’issue du stage, vous serez capable :
• de réaliser des interventions de reprise, de réparation et de modifications sur des cartes équipées en toute fiabilité, conformément aux normes IPC 7711/7721
• d’analyser les risques inhérents aux réparations
• de poser des liaisons filaires liant des composants traversants ou CMS.


Pour se préparer

BASELEC;BFER-MKS;BFER-IS

Contenu du cours

MODULE 1

ÉQUIPEMENT D’UNE CARTE D’ENTRAîNEMENT
• Rappel des exigences de brasage et de fiabilité des équipements en classe 3
• Termes et définitions
• Assemblage manuel d’une carte mixte traversants et CMS.

MODULE 2

REPRISE DES COMPOSANTS
• Retrait des vernis de tropicalisation : reconnaissance des vernis et techniques de retrait
• Reprises des composants traversants : différentes techniques, avantages et inconvénients
• Reprises des composants CMS : différentes techniques, avantages et inconvénients
• Utilisation des équipements à air chaud : différentes techniques, précautions à prendre.

MODULE 3

RÉPARATION DES PISTES, PASTILLES ET PLAGES D’ACCUEIL
• Préparation des résines époxy bi-composants
• Réparation d’une pastille soulevée par recollage et maintien
• Réparation de pistes coupées par pistes de report préencollée ou non préencollées
• Réparation de plages d’accueil par utilisation d’empreintes préencollées ou non préencollées
• Exercices sur PCB rigides et PCB flexibles, réparation des plages d’accueil de composants BGA.

MODULE 4

RÉPARATION DES TROUS MÉTALLISÉS
• Mesures des dimensions, choix des implants et des pastilles
• Préparation et réparation des trous. Pose et connexions des pastilles de report
• Cas des PCB multicouches.

MODULE 5

MODIFICATIONS ET RÉPARATIONS FILAIRES
• Réfection des substrats : traitement des brûlures et des signes de carbonisation
• Rajout d’empreintes : préparation du substrat, chois des empreintes, collage
• Liaisons filaires sur traversants et CMS : choix des fils, routage, pose, brasage et collage.


Evaluation des acquis

Contrôle et validation par le formateur des cartes d’entrainement assemblées par chaque stagiaire puis des réparation réalisées sur les applications du client.


Pour aller plus loin

MODFIL;REPBGA;Formations certifiantes IPC ou ESA


CNCP

Recensement à l'inventaire en cours. Nous contacter.
Module entrant dans le cadre du CQPM MQ 1995 05 29 0130 Monteur câbleur circuit imprimé équipé.



Moyens pédagogiques

• Cours principalement basé sur la pratique en atelier, alternant avec des interventions théoriques.
• Mise à disposition de notre atelier mobile de brasage adapté aux formations INTRA.
• Chaque stagiaire dispose d’une station de brasage complète, avec microscope.
• Matériel collectif de réparation de cartes complexes.
• Équipement vidéo.
• La formation est animée par des instructeurs issus des industries de fabrication et d’assemblage d’équipements électroniques.

Durée

4 jours (28 h) Formation proposée en INTRA ou en session INTER sous réserve d'un nombre suffisant de participants. Dates et lieux : nous consulter

Pour les dates et lieux de formation nous consulter

Tarifs - HT

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Code Stage

REPAIR